無(wú)鉛、無(wú)鹵印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性問(wèn)題 由于印制板阻礙焊劑和焊盤的表面涂覆層可能還會(huì)與焊錫絲、助焊劑、清洗劑以及三防漆等工藝輔助材料存在不兼容的問(wèn)題，因而必須考慮印制板與上述這些無(wú)鉛無(wú)鹵工藝輔料的兼容性。因此會(huì)將印制板與待用的工藝輔料，如焊錫絲、助焊劑、焊錫條、三防漆（適用時(shí)）模擬焊接后再進(jìn)行電化學(xué)遷移（ECM）測(cè)試，評(píng)估其腐蝕性和電絕緣性能，以考察印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性，避免出現(xiàn)測(cè)試或評(píng)估的結(jié)果，選用兼容性好的...
無(wú)鉛環(huán)保焊錫條如何選擇PCB焊盤涂覆層 目前無(wú)鉛環(huán)保焊錫條的無(wú)鉛工藝常用的PCB涂覆層中，HASL、OPS、ENIG最為常見(jiàn)。這些涂覆層各有優(yōu)缺點(diǎn)，在選擇這些涂覆層時(shí)，要兼顧成本、板材類型、焊接工藝所用的助焊劑等工藝材料，以及工藝次數(shù)等，做到材料兼容、工藝適應(yīng)性好。 HASL涂覆層由于與焊接用的無(wú)鉛環(huán)保焊錫條兼容性好、成本低而受歡迎，而且焊接后的焊點(diǎn)強(qiáng)度較高、可靠性好，即便是空焊盤，由...
國(guó)產(chǎn)焊錫絲無(wú)鉛工藝發(fā)展趨勢(shì) 國(guó)產(chǎn)焊錫絲無(wú)鉛工藝下一步發(fā)展關(guān)鍵取決于無(wú)鉛焊料的發(fā)展，由于現(xiàn)在的無(wú)鉛焊錫絲中包含較高比例的貴金屬銀，而且相應(yīng)的資源也越來(lái)越匱乏，導(dǎo)致無(wú)鉛焊料的成本越來(lái)越高。要想無(wú)鉛化能夠得到健康而順利地發(fā)展，必須解決無(wú)鉛焊料的成本問(wèn)題，并且同時(shí)好需要兼顧到產(chǎn)品的可靠性。另外，國(guó)產(chǎn)焊錫絲無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)還有許多問(wèn)題沒(méi)有解決，導(dǎo)致高可靠性要求的產(chǎn)品一時(shí)無(wú)法推廣無(wú)鉛化，因此可靠性問(wèn)題有將是一個(gè)研究的焦點(diǎn)和熱點(diǎn)。無(wú)鉛焊...
無(wú)鉛焊錫條如何選擇PCB板材 無(wú)鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關(guān)法規(guī)。在此基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品的不同級(jí)別、不同可靠性要求、產(chǎn)品應(yīng)用的環(huán)境、可制造性，以及兼顧成本等方面來(lái)考慮和選擇，確定后按照產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)內(nèi)外發(fā)布的各類標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其性能參數(shù)進(jìn)行評(píng)估，評(píng)估通過(guò)后方能投入使用。注意有無(wú)鉛要求的不一定有無(wú)鹵要求，所以要根據(jù)實(shí)際要求來(lái)選擇。為了滿足無(wú)鉛焊錫條的需要，避免在實(shí)際應(yīng)用中，將不能耐高溫的無(wú)鹵基材誤用于無(wú)鉛工藝中...
焊錫絲公司如何選用綠色制造用印制電路板 目前無(wú)鉛或無(wú)鹵化的綠色制造工藝帶來(lái)的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題層出不窮，因此焊錫絲公司對(duì)電子產(chǎn)品基礎(chǔ)零部件的印制板的選用尤為重要。選用無(wú)鉛印制板，焊錫絲公司首先要考慮其高溫相容性。高溫帶來(lái)的問(wèn)題如翹曲變形、起泡分層、孔銅斷裂等，因此要求PCB板材有較高的Tg、較高的Td、較低的CTE；當(dāng)焊錫絲公司的環(huán)保焊錫絲有無(wú)鹵要求時(shí)，大量的鹵化物阻燃劑的替代填充劑使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加...
無(wú)鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來(lái)的挑戰(zhàn) 無(wú)鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。對(duì)于ENIG涂覆層來(lái)說(shuō)，由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層，同時(shí)如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控，焊盤底層鎳更易出現(xiàn)氧化腐蝕，因此在無(wú)鉛高溫焊錫絲的無(wú)鉛焊接工藝中，由于鎳層氧化腐蝕產(chǎn)生“黑焊盤”的失效屢有發(fā)生。而如果ENIG焊盤Au層太厚，Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物，如停留在焊...
無(wú)鹵焊錫絲焊接工藝對(duì)OSP涂覆層的影響 在無(wú)鹵焊錫絲的無(wú)鉛焊接工藝中，更高的焊接熱量給OPS膜帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優(yōu)點(diǎn)而應(yīng)用廣泛。但傳統(tǒng)的OPS膜在250℃左右就會(huì)分解，在有鉛焊錫絲焊接工藝中，OPS一般能耐受兩次焊接，即兩次再流焊接，在第三次波峰焊接時(shí)鍍覆孔內(nèi)經(jīng)常發(fā)生焊料填充不足。而在無(wú)鹵焊錫絲的焊接工藝中經(jīng)常面臨這樣的問(wèn)題，OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時(shí)未發(fā)生失效，但到第二...
無(wú)鹵環(huán)保焊錫絲給PCB的HASL層帶來(lái)的挑戰(zhàn) 相對(duì)用傳統(tǒng)的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來(lái)說(shuō)，無(wú)鹵環(huán)保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉(zhuǎn)變，對(duì)PCB涂覆層有較大的影響，其中應(yīng)用較普遍的無(wú)鉛熱風(fēng)焊料整平（HASL）層、有機(jī)可焊性保護(hù)劑、化學(xué)鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)問(wèn)題頻次較高。 HASL工藝由于其生產(chǎn)成本低，且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好，其應(yīng)用已有數(shù)十年。但其工藝本身...
環(huán)保焊錫絲的無(wú)鉛工藝給PCB板材帶來(lái)的挑戰(zhàn) 環(huán)保焊錫絲無(wú)鉛化焊接工藝帶來(lái)的高熱容、小窗口、低濕潤(rùn)性等對(duì)PCB帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)。 由于傳統(tǒng)的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點(diǎn)為183℃，而環(huán)保焊錫絲熔點(diǎn)范圍為217～227℃，幾十度的熔點(diǎn)差異導(dǎo)致焊接溫度相應(yīng)提高。而無(wú)鉛焊接工藝中使用的無(wú)鉛焊料本身潤(rùn)濕性較傳統(tǒng)錫鉛焊料差，加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換，無(wú)疑大大增加了PCB良...
無(wú)鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對(duì)PCB基材的要求 隨著無(wú)鉛焊錫絲焊接工藝的發(fā)展，無(wú)鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對(duì)PCB基材的要求也越來(lái)越高。因?yàn)?，無(wú)論是無(wú)鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接，其焊接熱量明顯高于傳統(tǒng)的有鉛焊錫絲。因此無(wú)鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除了考慮環(huán)保法規(guī)的符合性外，還要有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數(shù)，另外還要兼顧成本方面的考慮。此外，無(wú)鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除耐熱性能等...